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西門子與聯華電子合作開發3D IC混合鍵合流程

作者:時間:2022-09-29來源:電子產品世界收藏


本文引用地址:http://www.danielliew.com/article/202209/438762.htm

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數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠 (UMC) 合作,面向的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術,提供新的多芯片  (三維集成電路) 規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX) 工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。

通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆疊的技術,客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB 上鋪設多個芯片的傳統配置,該方法不僅更加節省空間,還能以更低的功耗實現更出色的系統性能和更多的功能。

組件技術開發和設計支持副總裁鄭子銘表示:“我們的客戶現在可以使用經驗證且可靠的晶圓制造設計套件與流程,來驗證其堆疊組件的設計,同時校正芯片對齊與連接性,并提取寄生參數,以便在信號完整性仿真中使用。聯電與 EDA 的共同客戶對高性能計算、射頻、人工智能物聯網等應用的需求正日漸增長,隨之帶來對 解決方案的大量需求,此次聯電與的合作將幫助客戶加快其集成產品設計的上市時間?!?/p>

聯華電子開發了全新的混合鍵合 (hybrid-bonding) 3D 版圖和電路比較 (LVS) 驗證和寄生參數提取工作流程,使用西門子的 XPEDITION? Substrate Integrator 軟件進行設計規劃和裝配、西門子的Calibre? 3DSTACK 軟件進行芯片間的連接性檢查,同時使用 Calibre nmDRC 軟件、Calibre nmLVS 軟件和 Calibre xACT? 軟件來執行 IC 與芯片間擴展物理和電路驗證任務。

西門子數字化工業軟件電子板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示:“西門子非常高興能夠與聯華電子進一步深化合作,為雙方共同客戶提供更優解決方案。隨著客戶不斷開發復雜度更高的設計,我們已經準備好為其提供所需的先進工作流程,以實現這些復雜設計?!?/p>



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